Návrh plošných spojů (DPS, PCB) pro pájení vlnou
Navrhuji a vyvíjím plošné spoje pro osazení THT i SMT pro pájení vlnou. Návrh pro vlnu má spoustu technologických specifik, ale při jejich dodržení lze snížit náklady na osazení jednodužších desk plošných spojů zvláště pro zdroje a výkonové části elektroniky, která vyžaduje klasické (THT) součástky společně s SMT. Vlnou lze letovat pouzdra 0603, 0805, 1206, nízkoprofilové rezistory 1210 (kondenzátory 1210 spíše ne, D2PAK nelze), SMA, SMB, SMC, SOIC, SOT23, SOT223, MELF, MINIMELF, MICROMELF, DPAK aj. SMD se osazuje pomocí automatu a přilepí se teplem vytvrzjícím se lepidlem na plošný spoj. Poté projde deska vlnou. Více zde.
Navrhuji pouzdra a orientace součástek pro osazovací automaty dle norem IPC (IPC 7351, 7251). K dispozici vlastní licence CAD Mentor Graphics PADS V.X (Schema, Layout, Router).
Dobrý a ekonomický návrh DPS je "svatá trojice": obvodové řešení, ohled na EMC, ohled na technologii výroby. Všechna tato kriteria vedou k rychlému uvedení výrobku na trh a při masové výrobě je pak nízká zmetkovistost. Sazba za tvorbu DPS 400 až 600 Kč za hodinu podle složitosti.
Návrh plošných spojů pro pájení reflow nebo v parách
Navrhuji a vyvíjím vícevrstvé plošné spoje pro osazení SMD pro letování/osazení
reflow (přetavením) nebo v
parách.
Návrh pro SMT pájené reflow má méně technologických specifik než vlna, nicméně vyžaduje precizní návrh a tolerance návrhu padů (plošek), aby se dosáhlo nízké zmetkovitosti
při výrobě. Součátky mají tendenci plavat na pájce, případně se různě naklánět. Pady používám spíše s kulatými rohy, což technologie doporučuje pro bezolovnaté pájky (kvůli horšímu roztékání než olovnaté).
Zkušenosti mám s pouzdry od SOT, SOIC, TQFP, QFN, přes výkonová DPAK, D2PAK, integrované obvody s thermal pads DFN, PowerSO, PowerDI až po BGA. Navrhoval jsem dvou, čtyř a šestivrstvé plošné spoje s blind via, jednovrstvé na hliníkovém nošiči Thermal clad. CAD je připravený na vrtané thru via, blind via, burried via a laserem "vrtané" microvia.
Navrhuji pouzdra a orientace součástek pro osazovací automaty dle norem IPC (IPC 7351, 7251). K dispozici vlastní licence CAD Mentor Graphics PADS V.X (Schema, Layout, Router). Vpravo je "motherboard" smart hodinek Dynawa (rozměry 45 x 42mm). Více o vývoji zde.Sazba za tvorbu DPS 400 až 600 Kč za hodinu podle složitosti.
Výroba a osazování plošných spojů
Výrobu plošných spojů zajišťuji přes řadu firem. Dobré letité zkušenosti mám s firmami:
- PCB Benešov (+ vysoká kvalita přípravy a zpracování + thermal clad)
- Hokami (+ výroba, mytí, osazení, testování, lakování dps)
- Semach
